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2026 /06/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-星宸科技：2026年计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低
2026 /06/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-美利信拟调整定增方案加大半导体精密结构件项目投入

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体装备精密结构件建设项目”投资总额由5.51亿元上调至7.42亿元，相应的拟使用募资金额由5亿元增加至7亿元；将“通信及
2026 /06/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

3月10日，据科创板日报报道，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现
2026 /06/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉，i.MX 93W
2026 /06/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-蔚来神玑公司第二颗先进智能芯片流片成功并推进量产

3月10日晚，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上对外披露，其旗下芯片子公司神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，目前正处于量产过程中，标志着神玑公司在芯片研发与产业化布局上迈出重要一步。据悉，神玑公司成立于2025年6月，是蔚来自研芯片体系的核心承载主