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2024 /07/ 23

Kaiyun开云APP官方网站-瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列，在设计软件上大举押注

来源：NIKKEI Asia软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）采取重大举措，收购了设计软件提供商Altium，以提高其在芯片制造商中的竞争力，因为行业竞争对手的重点已从产品阵容转向基于软件的
2024 /07/ 23

Kaiyun开云APP官方网站-罗姆推出新型SBD

来源：Silicon Semiconductor非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD)，可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。尽管存在多种类型的二极管，但高效SBD越来越多地用于各种应用
2024 /07/ 23

Kaiyun开云APP官方网站-应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

来源：应用材料公司季度营收67.1亿美元，同比持平GAAP营业利润率29.3%，非GAAP营业利润率29.5%，同比分别增长0.1个百分点和持平GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分别增长19%和5%实现经营活动现金流23.3亿美元应用材料公司近日公布了其截止于2024
2024 /07/ 23

Kaiyun开云APP官方网站-瑞银称英伟达大幅缩短AI GPU交付周期从8-11降至3-4个月

来源：财联社近日，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处
2024 /07/ 22

Kaiyun开云APP官方网站-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米

来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技