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2024 /06/ 19

Kaiyun开云APP官方网站-盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据无锡日报消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。据悉，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等
2024 /06/ 19

Kaiyun开云APP官方网站-投资超百亿，青岛城阳物元半导体项目封顶

据青岛城阳区政府官网消息，5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。根据“青岛发布”此前消息，物元半导体项目拟占地500亩，以先进封装为核心技术，设备国产化率达70%以上，原材料
2024 /06/ 19

Kaiyun开云APP官方网站-香港投资超26亿元新设半导体研究中心

据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。据报道，该研究中心将落地元朗创新园，容纳两条第三代半导体的试验生产线，并允许初创公司、中小企业在将产品商业化之前完成运行测试。此外，该中心生产的半导体还有
2024 /06/ 19

Kaiyun开云APP官方网站-AMD计划在台湾设立研发中心

据台媒报道，经证实，5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。据悉，AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”，但由于当时计划经费已用罄，后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称，AMD董事长兼CEO苏姿丰
2024 /06/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯