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2026年,全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张,行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高,显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报,远超市场预期3月18日,美光科技公布2026财年
近日,香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼”。报道称,东微电子将于元朗创新园设立全港首个研发
先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅达19%。资料显示,英诺赛科成立于2015年,由英诺赛科(苏州)科技股份有限公司全资持股,是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商,其氮
3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。近年来,全球数据爆发式增长,传统存储能力已难以为继,内存、硬盘频繁紧缺涨价