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荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光(EUV)技术上取得重大进展,计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%,而无需额外扩建无尘室或增加整套设备。根据ASML的最新报告,光源功率提升后,晶圆的每小时扫描产出将从220片增加至330片,且单位产出成本将保持不
2026 年 2 月 17 日(当地时间),英伟达(NVDA.O)与 Meta Platforms(META.O)正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系,Meta 作为英伟达芯片的第二大买家,将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片,双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景,此
2月24日,上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理,经历两轮问询后,成为2026春节后第一家过会企业。盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,成立于2014年,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯
在2026年2月24日,Meta与AMD宣布了一项重磅协议,计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片,部署总功率达6吉瓦的计算设备。这一合作将使Meta能够利用AMD的Instinct MI450 GPU和代号为“Venice”的第六代EPYC CPU,预计首批
2 月 23 日,北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破,成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限,研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管,为后摩尔时代芯片微缩与 AI 芯片能效提升提供关键器件支撑,相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学・进展》。该团队通过创新纳