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AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长,半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期,行业内扩产动作频发,三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用,强化全球供应链布局;日本芯片材料厂商也纷纷加大投资,新建光刻胶工厂或扩
近期,河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》,重点聚焦碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等高端材料领域,通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式,推动国内第三代半导体产业发展。公示的名单中,涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下:河北同光半导体股份有限公司:主
享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开,来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都,分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会
台积电(TSMC)近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,较9月环比增长11%,同比去年同期增长16.9%,创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币,同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示,受益于AI芯片需求的强劲增长,公司营收和盈利均创新高,未来将持续刷新
晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries) 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓(GaN) 技术,借以强化格罗方德在电源应用领域的布局,特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示,计划将这项获得授权的GaN 技术,在其专门处理高压GaN-