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美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所(TIE)旧厂,打造全球首个专注于3D异构集成(3DHI)技术的先进实验晶圆厂。该晶圆厂将集成多种半导体材料(包括硅、氮化镓和碳化硅)和不同芯片类型,实现芯片层间的堆叠与互联,极大提升微
AI浪潮汹涌来袭,“颠覆认知”般地驱动存储市场迈向爆发性发展新阶段:需求激增、价格飞涨、技术迭代加速…存储厂商面临着前所未有的挑战与机遇,如何生存并脱颖而出,是每一家存储厂商必须思考的问题。在存储行业风云变幻的当下,一座存储新地标正强势崛起—&mda
天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币。该公司成立于2015年8月,法定代表人为程驰光,经营范围包括股权投资、企业管理咨询、投资咨询等。股东信息显示,该公司由武汉金融控股(集团)有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共
近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出,该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界,其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉,Gen3技
近日,三星集团表示,未来五年内将计划总计450万亿韩元(约3100亿美元)的国内投资,包括研发(R&D)。计划扩大半导体投资,在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线,专注于AI数据中心市场。三星SDI正