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AI计算与存储已然变得密不可分,凭借着高效能、高吞吐、高密度和高可靠,企业级SSD在AI服务器和数据中心变得尤为受欢迎。而在移动端,端侧AI性能也同样需要高性能存储支持,从消费级SSD到UFS 4.1的加速普及,本地离线AI助手可用性越来越高。在这AI加速赋能效率的环境下,如何打造优秀的存储方案成为
11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世代干法刻蚀装备,佛山芯慧联作为牵头单位,拟投入自有资金2.19亿元。百傲化学表示,本次合作研发项目旨在充分发挥公司研发团队在大世代刻蚀装备领域深厚的技术积累
全球先进封装需求持续升温,市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验,显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案,以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。外媒指出,苹果正招聘DRAM封装工程师,
当地时间周一(11月17日),芯片设计巨头Arm在官网宣布,公司与英伟达深化了合作关系,将通过英伟达的NVLink Fusion架构推广其计算平台Neoverse。Arm表示,公司将通过英伟达的NVLink Fusion扩展Neoverse平台,“有望把英伟达Grace Hopper和G
2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌,芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀,成功将内存频率推升至 DDR5-13322,创下全新速度巅峰。本次纪录采用 芝奇 Trident Z5