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随着人工智能技术在各行业加速渗透,数据量呈指数级增长,存储作为算力底座的核心支撑,其性能、容量与能耗表现成为制约 AI 场景落地的关键瓶颈。在此行业背景下,聚焦存储产业前沿趋势的专业交流平台愈发受到关注。2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026 存储产业趋势研讨会在
深圳基本半导体股份有限公司(BASiC Semiconductor Co., Ltd.)于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书,标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业迈向国际资本市场的重要一步。公司早在2025年5月27日已递交A1申请表,并于11月26日获中国证监会「境外发行上市及境内未
12月4日,北方华创在互动平台上向投资者表示,随着高带宽内存(HBM)市场需求的快速增长,相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备,全面支援HBM的TSV(穿硅通孔)与堆叠封装制造流程。HBM作为高性能内存技术,广泛应用于数
近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂,双方将确定具体制造产品,结合Polar的成熟制造能力与UMC
在2025年12月初的新闻发布会上,数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布,他们正在共同开发一款名为“连锁反应”(Chain Reaction)的新软件平台,旨在加速新一代人工智能(AI)数据中心的建设。该平台的推