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2026年1月9日,江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单,其中半导体相关项目超百个,涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节,华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。据清单显示,2026年江苏拟安排省重大项目670
1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示,豪威集团前身为韦尔股份,2017年5月于上交所A股上市,2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市,2025年6月正式更名并聚焦
1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S
蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权(最终收购比例以正式协议确定的比例为准)。经各方协商
TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格• TSMC(台积电)、Samsung(三星)两大厂降低八英寸晶圆产能,将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%• AI带动的Power(功率)相关IC需求成为支撑全年八