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1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及
1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测
近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》,深圳福田区印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》,两地政策覆盖全链条,为芯片产业注入新活力。广州:全
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“我们一直致力于推动移动芯片在前沿领
TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生