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近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜
近日,三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。Galaxy Z TriFold采用向内双折设计,两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折叠方向提示与振动反馈,当用户尝试错误方向折叠时系统会即时提醒,避免损伤铰链。展开后,TriFold 是一块达
据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年,专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型,而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain,展示了机
TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮,英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着数据中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支,2026年
进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日,纳微半导体 宣布,其全新330