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近日,富士通(Fujitsu)宣布将加入由软银(SoftBank)主导的下一代人工智能存储器开发计划,这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型(LLMs)和复杂计算需求,开发高效能的存储器解决方案,以应对日益增长的数据处理和储存需求。这项合作不仅是富士通重返存储器领域的重要一步,也标志着日本
“晶合集成”官微消息,近期,总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。据悉,晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线,布局40及28纳米CI
随着人工智能(AI)浪潮席卷全球,半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造,转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道,韩国存储器大厂SK海力士(SK hynix)正在采取一项具备战略意义的重大投资,计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM(高带宽内存)供应商的角色
12月30日,佰维存储公告称,公司全资子公司海南南佰算拟以自有资金或自筹资金(含银行贷款等)2000万元自牛芯半导体现有股东处受让38.0066万股股份,占牛芯半导体总股本的0.8446%。牛芯半导体其他股东为公司持股5%以上的股东国家集成电路基金二期,同时,公司实际控制人、控股股东孙成思的母亲徐林
2025年12月31日,华虹公司公告称,公司拟通过发行股份的方式向上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等4名上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)股东购