邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
9月10日,深圳国际会展中心内前沿技术密集亮相,全球半导体行业目光聚焦于此——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展正式启幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路产业技术创新联盟(简称大联盟)共同主办,深圳市中新材会展有限公司与爱集微(上海)科技有限公司承
·将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4,以巩固竞争优势·相较于HBM3E,其带宽扩大一倍,并且能效也提升40%·“不仅是突破AI基础设施极限的一个标志性转折点,更是可解决AI时代技术难题的核心产品”2025年9月12日,SK海力士
TrendForce集邦咨询: 库存调整结束,2Q25全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动,加乘Oppo、Transsion(传音)等品牌历经库存调整后恢复生产动能,全球智能手机生产总数达3亿支,季增约4%,年
在2025年9月12日的内部会议上,微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)宣布,微软计划在2025财年投资800亿美元(约合新台币2.5万亿元),以建设自有的AI芯片集群和智算中心,旨在实现人工智能领域的“自给自足”。过去,微软在
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极。Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。公司首席商务官Cengiz Balkas表示:“Wolfspeed的20