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2025 /12/ 10

Kaiyun开云APP官方网站-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启

随着AI浪潮席卷全球，存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长，以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下，人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行，国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-捷捷微电推出模块化PC电源框架适配Intel® 800系列芯片组

捷捷微电于2025年9月19日在互动平台公开其全新模块化PC电源框架设计，专为Intel® 800系列芯片组及其最新处理器架构量身打造。该框架支持混合式多核心架构（8性能核+16能效核），采用多相Buck控制器搭配DrMOS设计，提供最高200A的持续输出电流，结合智能动态调压技术，快速响应
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的
2025 /12/ 09

Kaiyun开云APP官方网站-立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了