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1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根
2026年1月12日,国内领先的芯片设计企业兆易创新(GigaDevice)与自主品牌领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议,双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,聚焦车载芯片全价值链深度协同,共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案,为中国汽车产业智能化跃迁注入核心动力。根据协议,双方将整
2026年1月9日,江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单,其中半导体相关项目超百个,涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节,华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。据清单显示,2026年江苏拟安排省重大项目670
1月12日,全球数字图像传感器龙头企业豪威集成电路(集团)股份有限公司(下称“豪威集团”)正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。资料显示,豪威集团前身为韦尔股份,2017年5月于上交所A股上市,2023年11月全球存托凭证在瑞士证券交易所上市,2025年6月正式更名并聚焦
1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺S