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·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂,庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备,其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍,确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长:“将以最先进技术开发核心产业所需的
企查查APP显示,近日,北京芯紫志高科技有限公司成立,法定代表人为马晖,注册资本1000万元,经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。企查查股权穿透显示,该公司由新紫光集团有限公司旗下北京紫光科技发展有限公司以及北京广大融信科技有限公司、北京芯紫信息技术合伙
近日,沪硅产业正式对外发布2025年半年度报告。该报告披露了公司在上半年的经营成果、财务状况等重要信息。根据报告,2025年上半年沪硅产业实现营业收入16.97亿元,同比增长8.16%,其中第二季度单季实现营收8.96亿元,环比第一季度增长11.75%。归属于上市公司股东的净利润为-3.67亿元,较
印度总理纳伦德拉·莫迪于新德里举办的年度半导体展(Semicon India)上宣布,印度计划于2025年底正式启动商用半导体生产,标志着印度半导体产业进入关键发展阶段。莫迪表示,印度正快速扩展其半导体生态系统,致力成为全球芯片创新与制造的重要中心。据悉,美光科技(Micron Tec
9月3日,安孚科技在互动平台表示,象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证,该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。据悉该芯片采用 5nm 工艺,算力达 160TFLOPS(FP32)、集成 12GB HBM2 显存,图形渲染与并行计算性能优异,且经优化后具备