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近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。果纳半导体成立于2020年,公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM
5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币,聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产,旨在通过技术突破实现进口替代,推动国内半导
近期,瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代,强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示,瀚博半
5月14日,Rambus 宣布推出完整的次世代 AI PC 内存模组,专为客户端芯片组设计,其中包括两款专为用户端运算设计的全新电源管理芯片(PMIC),包括适用于 LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)内存模组的 PMIC5200 与支持 DDR5 CSODIMM 与 CUDIMM 内存模组的
5月9日,香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立。据悉,该研究院以“计算机之父”约翰·冯·诺依曼命名,并由计算机视觉与#AI领域知名专家、港科大计算机科学及工程学系讲座教授兼独角兽企业思谋集团创始人贾佳亚教授领导,致力于构建完整的AI生态系统,加强产学