邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流,共同探讨存储产业的创新发展路径。本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲,还通过展览展示、年度
根据TrendForce集邦咨询统计,由于2023年第四季以来,随着下游消费市场库存去化告一段落,加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能,造成其他DRAM产品供给吃紧,推升整体DRAM价格进入涨势,进一步刺激DRAM模组端积极回补库存,并加大采购力道。2024年全球DRAM
9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,总部位于上海,在深圳、
美国东部时间9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整,Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%,债务到期日延长至 2030 年,年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外,该公司认为其保持有充足的流动性,可继续为客户提
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这