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梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)近日宣布,将其位于美国硅谷的芯片专家团队分拆成立新公司,名为Athos Silicon。该团队专注于研发新一代“计算核心”,旨在为自动驾驶汽车、无人机及其他交通工具提供支持。新公司总部设在加利福尼亚州圣克拉拉市,团队成员为原奔驰北美
近期,进化半导体(深圳)有限公司的氧化镓技术布局取得阶段性进展,该公司制备的氧化镓厚膜同质外延片厚度为40μm,使用自产氧化镓衬底,取自进化半导体独特的“无铱工艺”氧化镓晶体,晶片尺寸为2英寸,晶面为(100)偏6度,使用自主开发的科研级HVPE外延设备,支持2~4英寸
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上,华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身,通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力,为行业及大众领域客户
据智通财经及NewsBytes报道,软银集团旗下的英国AI芯片设计公司Graphcore计划在印度投资约13亿美元(约10亿英镑),并将在班加罗尔设立新的AI研发中心。此项投资预计将在2025年10月英国首相基尔·斯塔默访印期间正式宣布。Graphcore还计划在未来五年内在印度招聘约
聚辰股份发布投资者关系活动记录表,在内存模组配套芯片领域,公司拥有近二十年的量产经验。自DDR2世代起即研发并销售配套DDR内存模组的SPD芯片,凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验,已建立了明显的技术领先优势,现已发展成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商