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联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台,标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支持在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件,广泛应用于电源管理及混合信号集成电路,旨在提升移动设备、消费电子及汽车工业产品的能效表现及可靠性。联电的
深圳市地方金融管理局等多部门印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案(2025—2027年)》。上述方案指出,聚焦新质生产力开展并购重组。在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域,支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组,收购有助于强
近日,上海果纳半导体技术有限公司(以下简称“果纳半导体”)宣布,成功收购芯导精密(北京)设备有限公司(以下简称“芯导精密”)。果纳半导体成立于2020年,公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产,自主研发的产品包括晶圆前端传输模块(EFEM
5月9日,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资10亿元人民币,聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产,旨在通过技术突破实现进口替代,推动国内半导
近期,瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资将助力瀚博半导体加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代,强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。资料显示,瀚博半