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在半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房,以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应,但公司高层表示,未来在台湾地区的产能规划将继续扩展,尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产,现已导入14nm制程,专注
6月23日晚间,芯源微发布多份公告,宣布经今日举行的股东大会及董事会会议选举,完成公司第三届董事会成员换选及高管聘任工作。公告显示,经2025年第二次临时股东大会对相关议案的审理,选举董博宇、崔晓微、李延辉、邓晓军、黄鹤为公司非独立董事,选举潘伟、李宝玉、钟宇为公司独立董事。加上在今年6月12日职工
雅创电子6月23日晚间公告,为顺应半导体国产替代发展趋势,进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展,提升公司的综合竞争力,公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司(简称“上海类比”)37.03%的股权。本次交易完成后,上海类比将成为公司参股公
据咸宁高新消息,6月20日,“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行,该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设,总投资10亿元。该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术,将有效填补国内相关技术空白,提升产业
三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备,计划于2026年引入2nm工艺的量产线。根据韩媒ZDNet的报道,三星内部正在讨论最早于2026年1至2月安装所需设备的计划。原本该厂计划实施4nm工艺,但由于市场需求的变化,已调整为2nm工艺。在经历了多次推迟后,泰勒晶圆厂的洁净室建设于2