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三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯,Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装(FOWLP),大幅降低芯片厚度,同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心
6月24日,汽车零部件供应商大陆集团(Continental)宣布,为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求,公司已与半导体代工厂格芯(GlobalFoundries)达成深度合作,设计自己的汽车芯片,并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案(AESS)部门。大陆集团新成立的AESS部门,将专注于
6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司(简称“浙江创芯”)三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”,致力于通过产学研深度融合
2025年6月25日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列,凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计,为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级,更以性能、成本
6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元,总建筑面积约14万平方米,预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元。据悉,芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备