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高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录,高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心,基于高通的边缘和数据中心解决方案,为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还
·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性,专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%,适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合,公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq
格隆汇5月21日丨贝克微发布公告,2025年5月21日(于交易时段前),公司与配售代理(即国泰君安国际)订立配售协议,据此,配售代理已有条件同意作为公司配售代理,按尽力基准促使不少于六名承配人(该等承配人及其最终实益拥有人(如适用)将为独立第三方)按配售价每股配售股份40.00港元认购最多300万股
近日,太极实业发布公告称,公司拟与中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“中芯聚源”)及其全资子公司聚源盛业、无锡创业投资集团有限公司等多家企业共同投资设立聚源启新股权投资基金(无锡)合伙企业(有限合伙)(以下简称“启新基金”)。该基金认缴出资
近期,半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日,国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划,拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权,实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合,提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业,沪硅产业正加速追赶国际