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从氮化镓(GaN)的“秒充”革命到碳化硅(SiC)在新能源汽车中的规模化应用,化合物半导体正加速重构半导体产业的竞争格局,为5G通信、智能电网、工业电机驱动等领域注入新动能。随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增,国内化合物半导体项目层出不穷。近期,两个相关项目传出新进
长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆,成为我国规模最大的碳化硅半导体基地。该基地预计将贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,为我国新能源产业解决缺芯问题提供支持。碳化硅被誉为新能源时代的“技术心脏”,是新一代信息技术的基础材料,全球各国都在争相布局这一领域。长飞先进武
5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式向港交所递交上市申请,中信证券、国金证券(香港)及中银国际担任联席保荐人,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商。基本半导体成立于2016年,总部位于深圳,作为国内少数具备碳化硅功率模块全产业链覆盖
5月28日,芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区(洛社镇),为惠山高新区(洛社镇)半导体产业链发展再添新动能。惠山高新区党工委书记、洛社镇党委书记张仁洪,芯合电子(上海)有限公司董事长、CEO仵嘉,无锡市创新投资集团有限公司董事总经理、总裁助理王国东参加。芯合电子(上海)有限
近日,苏州固锝公告称,公司和昆山双睿启航创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“昆山双睿”)投资共计2,000万元认购中晶微电(上海)半导体有限公司(以下简称“中晶微电”或“标的公司”)新增注册资本61.8776万元。其中,苏州