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5月29日,内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行,现场签约5个项目,总投资额达17亿元。此次集中签约的5个项目涉及半导体专用设备、智能封装设备、生成式人工智能、智能网联终端、AI高级辅助驾驶等领域,高度契合高新区产业发展定位。这些项目的落地将有力推动内江半导体产业、人工智能产业延链、补链、
5 月 29 日消息,AMD 当地时间昨日宣布,已于上周将硅光子学初创企业 Enosemi 纳入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子学开发合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互联创新领域的理想收购选择,这笔交易将立即提升其支持和发展下一代 AI 系统中的各种
在全球半导体行业中,Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达。 这款芯片的尺寸是8.5英寸(约22公分)的巨大方形芯片,拥有惊人的40亿个晶体管,这使得它在AI推理运算中达到
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片,旨在显著降低电力消耗,助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道,双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片,采用与现有高带宽内存(HBM)不同的布线方式,预计将电力消耗减少约50%。该项目由新成立的公司Saimemory负责,技术来源于英特尔,并结合了
5月30日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)披露,发现厦门元新兰产业投资有限公司将本公司登记为股东,为保护投资者权益,维护我公司声誉,现严正声明如下:一、