Kaiyun开云APP官方网站-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /10/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-亚马逊拟投资200亿美元澳大利亚数据中心以应对AI需求

亚马逊（Amazon.com, Inc.）于6月14日宣布，计划在2025年至2029年间投入200亿亿澳元，以此前在澳大利亚的数据中心基础设施为例。目的旨在应对紧迫的增长担忧和人工智慧（AI）需求，并支持澳大利亚政府利用人工智能创新来提升生产力和促进经济增长。根据澳大利亚产业科学资源部（DISR）
2025 /10/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理

6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”&ldquo
2025 /10/ 05

Kaiyun开云APP官方网站-中科四合月营收破千万，前中科院项目负责人引领芯片封装创新

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要
2025 /10/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-芯密科技科创板IPO获受理

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶
2025 /10/ 04

Kaiyun开云APP官方网站-台积电与三星激战2nm制程芯片，良率差距显著

在半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正展开激烈的2nm制程芯片争夺战。根据最新报道，两家公司均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，然而，台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机。台积电已经开始接收2nm制程的订单，预计将在新竹宝山和高雄厂进行生产。这是台积电首次采用环绕式闸极（GAA