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近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份,交易金额高达23.75亿瑞典克朗(约合人民币17.83亿元)。本次交易完成后,赛微电子将继续持有Silex 45.24%的参股股份,并
6月16日,北京大学重庆碳基集成电路研究院(以下简称北大重庆碳基院)宣布,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产。此次生产线的投运,标志着碳基集成电路从实验室创新向工程化应用迈出了坚实的第一步,将加快我国碳基集成电路发展进程,助力“中国芯”实现“换
近日,天眼查 App 数据显示,广州湾区半导体产业集团有限公司发生重要工商变更。其中,珠海鋆源股权投资合伙企业(有限合伙)、井冈山芯鼎股权投资合伙企业(有限合伙)退出股东行列。与此同时,公司注册资本从 25.5 亿元人民币大幅提升至约 33.36 亿元人民币,增幅高达约 30.8%。此外,公司部分主
广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展,力争将该地区打造成中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策强调优化产业布局,特别是在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破,形成涵盖设计、制造、材
在数字信号处理器(DSP)领域,北京中科昊芯科技有限公司(简称「中科昊芯」)近日宣布完成Pre-B+轮融资,融资金额达数千万人民币,投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构。此次融资将主要用于新产品的推广和客户的开拓。中科昊芯自成立以来,累计融资已超过数亿元,投资方涵盖红杉中国、九合创投等多家知名投资