邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布,将在美国投资超过600亿美元,以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措,旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明,这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂,并对现有工厂进
中国科学院上海光机所近日宣布,成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”,这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体,具备低功耗、低时延和高并行处理能力,成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分,尤其在人工智能、科学计算和大规
在2025年上海世界移动通信大会上,中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片,标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构,命名为CM6650N和CM3510,旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足,满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界,联万物,创未来&rd
6月16日,LG化学(LG Chem)宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆,专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司,在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验,为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。新开
TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收,待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战,以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素,主要客户皆大幅缩减订单规模,Enterprise SS