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6月20日,集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。截至招股说明书签署日,虞仁荣、任志军为公司的控股股
Cadence 近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司(ASTC)旗下虚拟平台领域头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部门),其超高性能虚拟开发环境(VDE)与虚拟快速模型库的加入,将进一步完善 Cadence 在系统验证全流程的技术布局,尤其在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLA
在半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房,以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应,但公司高层表示,未来在台湾地区的产能规划将继续扩展,尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产,现已导入14nm制程,专注
6月23日晚间,芯源微发布多份公告,宣布经今日举行的股东大会及董事会会议选举,完成公司第三届董事会成员换选及高管聘任工作。公告显示,经2025年第二次临时股东大会对相关议案的审理,选举董博宇、崔晓微、李延辉、邓晓军、黄鹤为公司非独立董事,选举潘伟、李宝玉、钟宇为公司独立董事。加上在今年6月12日职工
雅创电子6月23日晚间公告,为顺应半导体国产替代发展趋势,进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展,提升公司的综合竞争力,公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司(简称“上海类比”)37.03%的股权。本次交易完成后,上海类比将成为公司参股公