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芯片封测龙头华天科技8月1日公告,为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力,满足未来战略发展需要,公司拟由全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下简称华天江苏)、全资子公司华天科技(昆山)电子有限公司(以下简称华天昆山),以及全资下属合伙企业华天先进壹号(南京)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先
据路透社独家报道,英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休,预期将对该业务的内部结构带来重大影响。随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革,英特尔上个月底告知员工,其技术开发部门(Technology Development Group,简称TDG)的企业副总裁Kaizad Mistry与RyanRussel
8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金。公告显示,此番微导纳米拟使用本次募集资金6.43亿元,用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目。项目实施
8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称伯芯微电子)在天津经开区微电子创新产业园正式投产,区域产业集群能级显著提升。伯芯微电子主要开展DFN(双扁平无引脚封装)和QFN(方形扁平无引脚封装)两大类形式的封装,封装产品主要是电源保护类芯片,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上,年收入将达到
8月1日消息,据“合肥欣奕华”,合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。该项目是继国内首个8寸前道制程Fully Auto AMHS国产化项目后,客户集团的再次复购合作,同时创下国内第三