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2026 /07/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-金海通：拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定，本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一
2026 /07/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于
2026 /07/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-华卓精科提交IPO辅导备案

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为招商证券，标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作，进入上市辅导阶段。资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新
2026 /07/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形 | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的
2026 /07/ 02

Kaiyun开云APP官方网站-图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议，双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域，开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作，助力国产AI芯片自主化进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉，国家集成电路创新中心是在工

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