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7月8日,拓荆科技召开业绩说明会,董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容,科创板日报、电子工程专辑同步完整刊发现场采访实录。吕光泉表示,公司旗下先进制程薄膜沉积设备已完成客户工艺验证,正式进入规模化量产阶段。盈利层面,2026年一季度公司毛利率实现回升,结合
如果把AI芯片比作“大脑”,那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐,让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限:堆叠层数越高,良率越像走钢丝;成本越涨,产能却被巨头提前数年
7月7日,《日经新闻》披露三菱化学与日本制钢所(JSW)氮化镓衬底产能扩张与产品迭代规划。两家企业长期联合研发功率半导体自支撑氮化镓衬底,三菱化学负责籽晶、材料工艺研发,JSW依托室兰工厂高温高压晶体生长产线完成衬底制造。根据最新规划,双方将持续扩充功率型GaN衬底产能,目标2027年整体产能较20
当地时间2026年7月9日,美光科技发布官方新闻通稿,正式上调美国本土长期投资规划,计划至2035年在美国晶圆制造、技术研发领域总投入超过2500亿美元。本次投资规模较2025年6月首次披露的2000亿美元规划新增500亿美元,公司表示加码投资的核心动因是人工智能产业爆发带动全球存储芯片需求持续走高
近日,盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资,本轮募资总额超10亿元。本轮投资方阵容多元,引入国家级金融集团、各地国资平台、半导体产业基金及市场化创投机构,同时原有股东持续追加投资。企业披露,募集资金将全部投向核心薄膜沉积设备迭代升级、前沿新品技术研发,同步扩充产能规模,匹配国内晶圆厂扩产