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近日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)在港交所递交招股书,拟香港主板IPO上市。豪威集团前身是韦尔股份,由虞仁荣于2007年在上海注册成立为股份有限公司,2017年在A股上交所上市,2019年收购豪威科技,今年将公司名称变更为豪威集成电路(集团)股份有
7月3日,上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯。龚正说,当前,上海正以“五个中心”建设为主攻方向,加快培育发展新质生产力,加快建成具有世界影响力的社会主义现代化国际大都市。上海作为中国集成电路综合技术实力最强、产业规模最大、产业链最完善的城市
澳大利亚联邦科学与工业研究组织CSIRO团队利用量子机器学习(QML)成功研制出全球首个基于量子技术的半导体,显著提升了半导体设计和制造中的参数建模与优化效率。团队开发的QKAR架构通过5个量子比特实现了复杂特征提取,优化了GaN HEMT器件性能,并在样本有限的非线性场景下超越传统AI方法。该技术
近日,厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)迎来重大进展,首台设备提前搬入。该项目作为2025年福建省及厦门市重点建设项目,同时也是厦门最大的碳化硅项目,其建设进展备受关注。项目位于福建省厦门市,规划总建筑面积达23.45万平方米,定位为具备国际先进水平的8英寸 SiC功率器件制造
7 月 2 日晚间,消费电子龙头立讯精密发布公告,宣布正筹划境外发行股份(H 股),并于香港联合交易所挂牌上市。立讯精密称,此举意在深化全球化布局,增强境外融资能力,提升公司治理水平。目前,立讯精密正与中介机构商讨上市细节,控股股东和实际控制人地位不会因本次发行而改变。后续,该计划还需经董事会、股