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近日,杭州芯迈半导体技术股份有限公司(简称“芯迈半导体”)正式向香港交易所递交上市申请。这家成立于2019年的功率半导体公司,凭借其在电源管理IC(PMIC)和功率器件领域的技术积累,曾获得了包括小米基金、宁德时代以及国家集成电路产业投资基金二期(“大基金二期&r
封装测试是半导体产业链中的重要环节之一,近年来在市场需求推动下,各大厂商也在进一步向该领域加码布局,企业投资、项目开工等动态屡见不鲜。近日,又有三家企业正在加码布局。鸿海集团:2.32亿再加码青岛新核芯,扩大先进封装布局继2024年3月首次增资青岛新核芯科技有限公司(下称“青岛新核芯&r
近日,上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》的通知(以下简称”《通知》”)。其中提出,要加快培育重点产业链,对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。为全面打响&ld
台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳,强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度。根据《华尔街日报》的报道,台积电正在加快其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂建设,以应对可能的关税风险,但公司发言人明确表示,这一举措不会影响其在其他国家的投资计划。台积
7月5日,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)现已发布,并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”,以“政策+资本”组合拳,支持产业全链条优化提质。《若干措施》聚焦深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提