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寒武纪日前发布公告称,公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目,预计实施周期为3年,计划总投资29亿元,面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆
据南京日报消息,日前,位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉,南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设,聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动,计划于2026年建成达产,总投资约11亿元,项目依托60亩厂房,全面投产后预计
据“徽商杂志”公众号消息,近日,总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段,预计6月底完成。公开资料显示,安徽华鑫微纳集成电路有限公司投资建设的8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感谷D区,建设投资50.6亿元,用地面积约
弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统(AMHS)的验收,成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上,弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂,一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台,并打通了验证平台和量产代
来源:Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟(NEMC)中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”(PROPEL)运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本(包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务),帮助企业