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2025 /05/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用

来源：eCar6月18日消息，近日，清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片，可以在纳秒级时间内处理、传输和重建场景图像。这款名为光学并行计算阵列（OPCA）的芯片，在纳秒级时间内完成了图像的处理、传输和重建，其处理带宽高达一千亿像素，响应时间仅为6纳秒，比现有技术快了约六个数量
2025 /05/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-纽约与荷兰建立半导体联盟

来源：gasworld纽约州与荷兰结成了新的联盟，旨在加强半导体行业的创新与合作，尤其注重促进可持续发展。除了与不断发展的行业相关的可持续性之外，签署的谅解备忘录（MoU）还侧重于加强联合劳动力发展机会以及推进半导体研究和开发。纽约州州长Kathy Hochul表示，此次合作将有助于将纽约的芯片转型
2025 /05/ 25

Kaiyun开云APP官方网站-倒装芯片贴片机有望提高速度

来源：半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO
2025 /05/ 24

Kaiyun开云APP官方网站-消息称 Silicon Box 将选择在意大利皮埃蒙特建设价值 34 亿美元的意大利芯片厂

来源：The Star两位知情人士近日透露，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box 计划选择位于意大利西北部工业化皮埃蒙特地区的诺瓦拉镇作为其在意大利新建价值数十亿欧元的芯片工厂的所在地。这家成立三年的初创公司由美国芯片制造商Marvell 的创始人创建，根据政府支持的一项协议，该公司将投
2025 /05/ 24

Kaiyun开云APP官方网站-华为半导体的发展

来源：smartphonemagazine有传言暗示了华为半导体发展历程的进展，表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产。根据最近的猜测，华为5nm芯片已经通过了关键的流片过程，标志着该芯片设计阶段的一个重要里程碑。在复杂的流片过程中，最终的芯片设计在转移到代工厂开始生产之前得到固化，这表明华为在