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2025 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-盘古半导体板级封测项目动工

6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。区委书记吴勇强，区委副书记、区长王国
2025 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-国产半导体大硅片企业上海超硅完成C轮融资

来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300
2025 /05/ 18

Kaiyun开云APP官方网站-九州工业大学提供完整芯片制造流程的培训

来源：The Asahi Shimbun日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心（CMS），提供一个难得的机会，利用实际的制造设备来研究芯片制造过程的所有阶段。制造过程包括从设计到检验的方方面面，而这一过程
2025 /05/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的
2025 /05/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-加码半导体零部件等领域，大基金二期上半年持续活跃

来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的