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2025 /05/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-Black Semiconductor 获得资金拟在欧洲推出新半导体技术

来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.544 亿欧元资金，用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元，推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 B
2025 /05/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-普渡大学与多米尼加共和国达成协议推动半导体发展

来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外，该合作伙伴
2025 /05/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标2026年二季度量产

来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念
2025 /05/ 16

Kaiyun开云APP官方网站-安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增强智能传感产品组合

来源：安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SW
2025 /05/ 16

Kaiyun开云APP官方网站-Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案

来源：Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方