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2025 /05/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”

来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025 /05/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新

3DICCompiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；新思科技3DICCompil
2025 /05/ 12

Kaiyun开云APP官方网站-美国宣布拨款16亿美元用于先进封装

近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是202
2025 /05/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-半导体行业宣布逐步停止有意使用PFOA

来源：DQ此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA的这些用途。世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成了在光刻或蚀刻工艺中有意使用全氟辛酸（PFOA）、全氟辛酸盐类以及 PFOA相关化合物的逐步淘汰工作。因此，WSC向联合国斯德哥尔
2025 /05/ 11

Kaiyun开云APP官方网站-通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130µm)晶圆片下线

来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研设备（碳化硅晶锭激光剥离设备）成功实现剥离出130µm厚度的超薄SiC晶圆片。该设备可以实现6寸和8寸SiC晶锭的全自动分片，包含晶锭上料，晶锭研磨，激光切割，晶片分离