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来源:阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体(简称ST)签署了一项广泛的合作协议,共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式,包括在产品和系统层面的碳足迹核算,内部碳定价,在ST的设施内部署产品和解决方案,以及开展一个潜在的试点项
来源:Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器:ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高,三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效
来源:BUSINESS WIRE全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备GCT半导体控股公司(“GCT”或“公司”)是一家领先的5G和4G半导体解决方案设计商和供应商,而京瓷是电子元件、信息和通信技术 (ICT) 基础设施和移动设备的全球领导者,两家公司宣布合作开发用于客户
来源:江苏句容开发区 近日,走进位于开发区的容泰半导体(江苏)有限公司生产车间,先进的芯片封装、测试生产线正有序运行着,在工人们熟练操作下,一片片薄如蝉翼的功率半导体器件陆续走下产线。据了解,每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。容泰半导体(江苏)有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计
原文媒体:VentureBeat应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算领域的挑战,该芯片布线采用新材料,可以实现2纳米节点制造,这些创新将使布线电阻降低多达25%,新材料将使芯片电容降低多达3%,该公司也在旧金山的Semicon West活动