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来源:华引芯近日, BOE(京东方)推出全球领先的110吋裸眼3D终端,并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持,色域高达104%NTSC,对比度达1,000,000:1,同时具备16K超高清分辨率,超1米出屏深度,可为用户带来超强视
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变,其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题,并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量,而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑
长电科技8月11日发布晚间公告称,公司于2024年3月4日召开的第八届董事会第五次临时会议,审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案》,同意长电科技管理有限公司以现金方式收购 SANDISKCHINA LIMITED持有的晟碟半导体(上海)有限
来源:蔡司显微镜黄承梁随着显微镜技术的发展,半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上,而是希望通过硬件和软件方案的相结合,提高失效分析(FA)的效率、准确率,并尽可能的减少人工操作带来的不确定性。为此,蔡司提供客制化的软件解决方案,利用AI技术,在分类(classification)
来源:铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点- EE Times随着人工智能(AI)和数字化转型(DX)导致数据呈指数级增长,NAND闪存已成为一项越来越重要的技术。铠侠株式会社的第八代BiCS FLASH 3D闪存现已量产,它依赖于一种称为CMOS直接键合到阵列(CBA)的新技术。CBA由两个