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2025 /04/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-提交30亩生产基地申请，晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能

据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设
2025 /04/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-越日两国在信息通信技术和半导体领域的加强合作

来源：VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本，并会见日本经济产业省 (METI)，旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中，日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产
2025 /04/ 17

Kaiyun开云APP官方网站-芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建，8万片/年瞄准2.5D/3D封装

据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩
2025 /04/ 16

Kaiyun开云APP官方网站-高通与墨西哥下加利福尼亚州高校合作加强半导体产业

来源：Mexico Now作为促进墨西哥下加利福尼亚州战略性半导体产业（特别是高通公司）发展的后续协调工作的一部分，‌墨西哥经济与创新部长在该州教育机构代表的陪同下，在公司办公室与公司高管举行了会议，参观了公司的测试和制造实验室，寻找新的合作机会。‌墨西哥下加利福尼亚州经济与创新部长Kurt Hon
2025 /04/ 16

Kaiyun开云APP官方网站-国产图像传感器CIS厂商逐渐追赶索尼

来源：容么么看科技像传感器CIS是一个200亿美元的芯片市场，每一个摄像头都需要1颗图像传感器。2000年左右CIS开始逐步替代CCD成为消费领域主流技术路线，2010年左右智能手机开始堆摄像头数量，更是开启了CIS十年4倍的爆发式增长。全球CIS供应商主要是索尼、三星和豪威（韦尔）等，前三家合计市