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来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来
信越化学株式会社近日宣布,已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米,是传统产品的1.5倍,并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心(DC)中使用的下一代半导体的制造材料提供,数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体
据浙商创投消息,近日,中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司(以下简称 中铭瓷 )获得由浙商创投在管的中小企业(浙普)基金独家投资,本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月,专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭
来源:爱集微9月10日,苹果公司在线上举办了名为“高光时刻”(Glowtime)的秋季新品发布会,并推出iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Max等新品,前面两款搭载全新的A18芯片,后面两款搭载性能更强的A18 Pro芯片。其中,苹果人
原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性