Kaiyun开云APP官方网站-新闻

新闻活动媒体报道声明公告

新闻

媒体联络

邮箱：kaiyunmedia@gmail.com

年份

全部年份

2025 /03/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力

来源：未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16
2025 /03/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-五大项目落地！印度芯片制造大国之路启程！

来源：半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源，尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大，进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造，确保从人工智能（AI）到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球
2025 /03/ 30

Kaiyun开云APP官方网站-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
2025 /03/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-英特尔公布绝地求生方案：代工业务转为子公司

来源：钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资，将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录，概述第二季惨淡财报发布后，英特尔试图在困境中力挽狂
2025 /03/ 29

Kaiyun开云APP官方网站-北卡罗来纳州立大学订购离子束蚀刻设备

来源：Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化，并具有增强的选择性。scia Systems 表示北卡罗来纳州立大学 (NCSU) 已经购买了 scia Mill 200 系统。该系统将用于处理碳化硅和氮化镓