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来源:成都高新区电子信息产业局10月29日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动,项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在
来源:华仓资本10月28日,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特殊工艺生产线核心设备顺利搬入,标志着公司正式进入产能构建与提升的新阶段。玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。随着AI和数据中心技术的不断发展,
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可2024 年 10月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名
来源:盛美上海热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室!这一历史性的一刻,标志着盛美的研发实力迈上新台阶,为创新之路注入强劲动力。KLA-Tencor Surfscan SP7,作为业界领先的精密量测设备,将为我们的研
近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求,总体产能利用率保持高位,相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同,走势有所分化,晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域,已经达到满产状态,公司正在积极扩产