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来源:集邦化合物半导体10月30日,长飞先进武汉基地相关负责人对外介绍,长飞先进武汉碳化硅基地11月设备即将进驻厂房,明年年初开始调试,预计2025年5月可以量产通线,随后将开启良率提升和产能爬坡。source:光谷融媒体中心据悉,长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,项目总投资
据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWo
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀,天成先进正向产业界发出奋战的号角,以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品,为终端用户带来更流
2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”),亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。在本届进博会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻
来源:内江经开区11月3日,FerroTec(中国)集团旗下四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术,结合集团内部精密加工和表面处理技术,可实现真空领域波纹管完全国产化。项目总投资3亿元,分两期建设,全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目