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2025 /02/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航

来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物
2025 /02/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-Advantest 推出适用于 V93000 EXA 规模测试平台的先进功率多路复用器

来源：Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件（包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC）的多站点测试提供了前
2025 /02/ 07

Kaiyun开云APP官方网站-莱宝高科：正在研发面板级玻璃封装载板（PLP）

来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，
2025 /02/ 06

Kaiyun开云APP官方网站-格拉茨技术大学 CD 实验室研究新型半导体材料

来源：Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法，旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长，对中间产品的需求也随之增加，特别是晶体硅。然而
2025 /02/ 06

Kaiyun开云APP官方网站-厦门一高端PCB项目试投产！创下新纪录！

来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”！这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称“项目”）从开工到项目一期试投产仅用了24个月！目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来