邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部
来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以帮助其在美国境内建设多家工厂,并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示:“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资
来源:EETOP2024年11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求,同时优化供应链弹
来源:Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件,可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP34
原创 ICCAD-Expo组委会2024年11月26日 13:54上海半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预