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深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能
燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发2月11日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO审核状态正式变更为“已问询”,标志着公司冲击科创板上市进入关键审核阶段,
金海通2月11日公告,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”,项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定,本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一
三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示,已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供,而定制版HBM样品将于
2026年2月13日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)已正式向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商确定为招商证券,标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作,进入上市辅导阶段。资料显示,华卓精科成立于2012年5月,是国家高新