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聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(O
据报道,韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗,还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示,韩美半导体成立于1980 年,总部位于韩国,半导体先进封装设备制造商,尤其在HBM(高带宽内存)热压键合(TC Bonde
在人工智能迅猛发展的今天,传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运,能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案:他们成功研制
去年10月,高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案:基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示,新产品将采用LPDDR,而非同类AI加速卡上更为常见的HBM,但是没有说明具体的LPDDR类型。近期,据TECHPOWERUP报道,三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。
全球存储器大厂铠侠控(Kioxia)于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能(AI)服务器对高性能存储产品的强劲需求,以及智能手机市场的高阶化转型,铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单,不仅营收创下历史新高,营业利益率更显著攀升。同时,公司宣布调整与West