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来源:中时新闻网2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗举行了盛大的第三综合生产基地(晶呈三厂)开工典礼。这一重要举措标志着晶呈科技在特殊气体、TGV 玻璃载板及Micro LED 发光元件及显示屏等领域的生产布局迈出了坚实的一步,也为当地的产业发展注入了新的活力。晶呈科技总经理陈亚理表示,
2024年12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举行。通过1场高峰论坛+9场分论坛+2万平米的设计业展览会,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,
图片来源/包图网Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具使多芯片集成更紧密~来源/semiwiki;荣格电子芯片编译作者/Mike Gianfagna有充分的证据表明,高性能计算、下一代服务器和AI加速器等技术正在以前所未有的速度处理大量数据,以实现更低的延迟和更低的功耗。异构系统
作为自主创新的高性能工业软件和解决方案提供商,上海合见工业软件集团有限公司以创新EDA和IP产品帮助芯片企业解决在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战。12月11日-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)成功举办,合见工软在本次大
美国商务部于当地时间12月20日公布,将根据芯片激励计划,向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元,打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说,三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研